Low

BP100-0.005-00-12/12 - 

Thermal Adhesive Tape, Bond-Ply® 100, 0.8 W/m.K, 0.005 "

BERGQUIST BP100-0.005-00-12/12

Az ábra csak illusztráció. Tekintse meg a termékleírást.

Gyártói cikkszám:
BP100-0.005-00-12/12
Rendelési kód:
8783713
Műszaki adatlap:
(EN)
Az összes technikai dokumentum megtekintése

Termékinformáció

:
0.8W/m.K
:
-
:
0.005"
:
-
:
-
:
-
:
300mm
:
-
Hasonló termékek keresése Hasonló termékek kereséséhez válassza ki és módosítsa a fenti jellemzőket.

Termékáttekintés

  • Can be used to mount heat sink onto a graphics/ drive processor or heat spreader onto a PCB
  • Thermal impedance: 0.86°C - in²/W (@ 100 psi)
  • High bond strength to a variety of surfaces
  • Double-sided pressure sensitive adhesive tape
  • High performance, thermally conductive acrylic adhesive
  • Can be used instead of heat cure adhesive, screw mounting or clip mounting

Társított termékek

Kijelöltek összehasonlítása

Kapcsolódó keresések

128 Raktáron

42 található raktáron másnapi szállításra (Liege készlet)  

86 található raktáron másnapi szállításra (UK készlet)

A megrendelés leadás utolsó időpontjának megtekintése
 
Készlet és átfutási idők ellenőrzése

10 Rendelkezésre állás időpontja a kiszállításhoz: 2017.09.27.

További készlet rendelkezésre állásának kezdete: 2017.10.09.
16 031,657 Ft Ft 16,031.66
Adott egységre meghatározott ár:
darab
Több: 1 Legalább: 1
Mennyiség Ár
1 + 16 031,657 Ft
3 + 15 753,383 Ft
5 + 15 481,294 Ft
10 + 15 203,02 Ft
15 + 14 791,793 Ft
25 + 14 377,475 Ft
No longer stocked:: No Longer Manufactured::

Ügyfél ismertetői

Közösség

Szeretne más ügyfelektől információt kapni a termékről?

 Közösségünk tagjainak párbeszédeit, blogjait és dokumentumait olvashatja.

Szűrők:

Kérdés feltevése vagy párbeszéd kezdeményezése közösségi oldalunkon.