Low

BERGQUIST  BP100-0.005-00-12/12  BOND-PLY 100, .005", 12"X12" SHEET

BERGQUIST BP100-0.005-00-12/12
Technical Data Sheet (70.99KB) EN Az összes technikai dokumentum megtekintése

Az ábra csak illusztráció. Tekintse meg a termékleírást.

Termékáttekintés

  • Can be used to mount heat sink onto a graphics/ drive processor or heat spreader onto a PCB
  • Thermal impedance: 0.86°C - in²/W (@ 100 psi)
  • High bond strength to a variety of surfaces
  • Double-sided pressure sensitive adhesive tape
  • High performance, thermally conductive acrylic adhesive
  • Can be used instead of heat cure adhesive, screw mounting or clip mounting

Termékinformáció

Thermal Conductivity:
0.8W/m.K
Conductive Material:
Thickness:
0.005"
Thermal Impedance:
-
External Length:
External Width:
300mm
Product Range:
-
SVHC:
No SVHC (17-Dec-2015)
Dielectric Strength:
-

Hasonló termékek keresése  közös jellemzők szerint csoportosítva

Jogszabályok és környezetvédelem

Származási ország:
United States

Az ország, amelyben az utolsó jelentősebb gyártás történt meg.

RoHS-kompatibilis:
Igen
Vámtarifaszám:
85479000
Tömeg (kg):
.153163

Társított termékek

Hasonló termékek

Ehhez hasonló funkciójú termékeket kereshet. Ha kiválasztja az egyik alábbi hivatkozást, eljuthat a termékcsoport weboldalára, ahol megjelenik a megadott jellemzőjű összes termék ebben a kategóriában.