BGA-STD-010
Heat Sink, For Ball Grid Array, Standard, 27 °C/W, BGA, 13.5 mm, 10 mm, 13 mm
4500 Már most lefoglalhat készletet
| Mennyiség | |
|---|---|
| 1+ | 1 170,450 Ft |
| 10+ | 886,950 Ft |
| 25+ | 716,850 Ft |
| 50+ | 676,350 Ft |
| 100+ | 664,200 Ft |
Termékinformáció
Termékáttekintés
The BGA-STD-010 is a 13mm standard Heat Sink with aluminium, black anodized, thermal tape, 27°C/W thermal resistance. This heat sink features excellent thermal conductivity, cushioning and gap filling properties, the pad is an ideal thermal interface material specifically designed for heat sink attachment to MPU, chip set and other plastic encapsulated components. It consists of an aluminium foil backing coated, on both sides with a very high temperature resistance acrylic adhesive. Due to its high heat performance and adhesive properties this tape can also be use to attach components to a vertical heat sink and to metal enclosure surfaces.
- 0.27mm Thickness
Alkalmazások
HVAC
Műszaki adatok
27°C/W
13.5mm
13mm
Aluminium
0.39"
-
BGA
10mm
-
0.53"
0.51"
-
Műszaki dokumentumok (1)
Társított termékek
4 termék található
Jogszabályok és környezetvédelem
Az ország, amelyben az utolsó jelentősebb gyártás történt meg.Származási ország:Great Britain
Az ország, amelyben az utolsó jelentősebb gyártás történt meg.
RoHS
RoHS
Termékmegfelelőségi tanúsítvány