BGA-STD-050
Heat Sink, For Ball Grid Array, Standard, 14 °C/W, BGA, 20 mm, 19.1 mm, 20 mm
Többre van szüksége?
| Mennyiség | |
|---|---|
| 1+ | 1 514,700 Ft |
| 10+ | 1 044,900 Ft |
| 25+ | 976,050 Ft |
| 50+ | 919,350 Ft |
| 100+ | 753,300 Ft |
Termékinformáció
Termékáttekintés
The BGA-STD-050 is a 20mm standard Heat Sink with aluminium, black anodized, thermal tape, 14°C/W thermal resistance. This heat sink features excellent thermal conductivity, cushioning and gap filling properties, the pad is an ideal thermal interface material specifically designed for heat sink attachment to MPU, chip set and other plastic encapsulated components. It consists of an aluminium foil backing coated, on both sides with a very high temperature resistance acrylic adhesive. Due to its high heat performance and adhesive properties this tape can also be use to attach components to a vertical heat sink and to metal enclosure surfaces.
- 0.27mm Thickness
Alkalmazások
HVAC
Műszaki adatok
14°C/W
20mm
20mm
Aluminium
0.752"
-
No SVHC (17-Jan-2023)
BGA
19.1mm
-
0.79"
0.79"
-
Műszaki dokumentumok (1)
Társított termékek
4 termék található
Jogszabályok és környezetvédelem
Az ország, amelyben az utolsó jelentősebb gyártás történt meg.Származási ország:Great Britain
Az ország, amelyben az utolsó jelentősebb gyártás történt meg.
RoHS
RoHS
Termékmegfelelőségi tanúsítvány